mr-DWL Serie

Laserdirektschreiben @ 405 nm

Permanentanwendung oder konventionelle Strukturübertragungsprozesse

Merkmale

  • Empfindlich oberhalb 400 nm, für das Direktlaserschreiben @ 405 nm
  • Hohe thermische und chemische Stabilität
  • Hohe Trocken- und Nassätzstabilität

Anwendungen

  • Schnelles und kontaktloses Prototyping durch
  • Permanentanwendungen: Master- und Templateherstellung, PDMS-Abformung 
  • Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform
     

Resist

Schichtdicke

mr-DWL 5

5,0 µm @ 3000 rpm

mr-DWL 40

40 µm @ 2000 rpm

mr-DWL 100 100 µm @ 1500 rpm

Sie erhalten unsere Negativ-Photoresiste in folgenden Abfüllgrößen:

  • 0,25 l
  • 0,5 l
  • 1,0 l
  • 2,5 l
  • 100 ml als Testmenge, auf Anfrage (Mindermengenaufschlag)

Entwickler und Remover: • 1,0 l • 2,5 l • 5,0 l (Prozesschemikalien)

Verdünner: • 0,5 l • 1,0 l (Prozesschemikalien)

ma-P 1275G

Grauton-Lithographie

ma-P 1275G ist ein dicker, speziell für die Grautonlithographie entwickelter Positiv-Photoresist.

Merkmale

  • Verringerter Kontrast
  • Schichtdicken bis 60 µm und höher
  • Für Belichtung bei 350…450 nm (z.B. Laserdirektschreiben)
  • Laserbelichtung mit hoher Intensität ohne Ausgasen möglich
  • 50…60 µm Strukturtiefe möglich
  • Wässrig-alkalische Entwicklung mit TMAH-Entwicklern
  • Gut geeignet für die Strukturübertragung mittels UV-Abformung, (PVD und) Galvanik, Ätzen

Anwendungen

Anwendung der hergestellten 3D Strukturen in der Mikro-Optik, in MEMS und MOEMS, in Displays

Strukturübertragung durch

  • UV-Abformung
  • Ätzen
  • Galvanik

Sie erhalten unsere Positiv-Photoresiste in folgenden Abfüllgrößen:

  • 0,25 l
  • 0,5 l
  • 1,0 l
  • 2,5 l
  • 100 ml als Testmenge, auf Anfrage (Mindermengenaufschlag)

Entwickler und Remover: • 1,0 l • 2,5 l • 5,0 l (Prozesschemikalien)

HMDS Primer: • 100 ml • 0,25 l • 0,5 l • 1,0 l (Prozesschemikalien)

Verdünner: • 0,5 l • 1,0 l (Prozesschemikalien)