Die Tabelle enthält zusammengefasste Informationen über empfohlene Prozesschemikalien für
die Negativ-Photoresiste.

Detailierte Informationen, wie z.B. Empfehlungen für verschiedene Substrate, Schichtdicken und
Anwendungen sind in den Verarbeitungshinweisen der Produkte zu finden.

Verdünner

Negativ-Resist Serien Verdünner
ma-N 2400

mr-T 1090

ma-N 400

mr-T 1049

ma-N 1400

ma-T 1046

mr-UVL 6000

ma-T 1045

mr-EBL 6000

ma-T 1045

Haftvermittler

Negativ-Resist Serien Haftvermittler
ma-N 2400

SurPass 4000

ma-N 400

HMDS, SurPass 4000

ma-N 1400

HMDS, SurPass 4000

EpoCore

SurPass 3000

EpoClad

SurPass 3000

mr-DWL

SurPass 3000

mr-UVL6000

SurPass 3000

mr-EBL 6000

SurPass 3000

Entwickler

Negativ-Resist Serien

Wässrig-alkalisch

Lösemittelbasiert

ma-N 2400

ma-D 525 (TMAH-basiert)
ma-D 331, ma-D 332 (NaOH-basiert)

-

ma-N 400

ma-D 531/S, ma-D 532/S (TMAH-basiert)
ma-D 331/S, ma-D 332/S (NaOH-basiert)

-

ma-N 1400

ma-D 533/S (TMAH-basiert)

-

EpoCore

-

mr-Dev 600

EpoClad

-

mr-Dev 600

mr-DWL

-

mr-Dev 600

mr-UVL6000

-

mr-Dev 600

mr-EBL 6000

-

mr-Dev 600

Remover: mr-Rem 700 (NMP & NEP frei), mr-Rem 400/ 500 (NMP-frei), mr-Rem 660 (NMP)

Negativ-Resist Serien

Lösemittelbasiert

Wässrig, stark alkalisch

ma-N 2400

mr-Rem 700, mr-Rem 500, mr-Rem 660, (mr-Rem 400)

ma-R 404/S

ma-N 400

mr-Rem 700, mr-Rem 500, mr-Rem 660, (mr-Rem 400)

ma-R 404/S

ma-N 1400

mr-Rem 700, mr-Rem 500, mr-Rem 660, (mr-Rem 400)

ma-R 404/S

EpoCore

mr-Rem 700,  mr-Rem 500, mr-Rem 660

-
EpoClad

mr-Rem 700,  mr-Rem 500, mr-Rem 660

-

mr-DWL

mr-Rem 700,  mr-Rem 500, mr-Rem 660

-
mr-UVL6000

mr-Rem 700,  mr-Rem 500, mr-Rem 660

-
mr-EBL 6000

mr-Rem 700,  mr-Rem 500, mr-Rem 660

-

 Chrome Etching Solution

Metall Ätzlösung
Chrome

Chrom etch 18