mr-UVCur21 ist ein reiner photo-härtender NIL Resist mit ausgesprochen guter Ätzstabilität

Merkmale

  • Niedrigviskose Resistformulierung, schnelle Füllung der Stempelkavitäten
  • Schnelle Photovernetzung bei geringer UV-Intensität, kurze Imprintzyklen
  • 100% organisch, Rückstandsfreie Entfernung mit Sauerstoffplasma möglich

Anwendungen

Herstellung von Nanostrukturen für z.B

  • Mikroelektronische Bauteile
  • Data storage (bit patterned media)
  • Nano-optische Bauteile
  • Photonische Kristalle
  • Hardmask für die Strukturübertragung (nasschemisch oder Trockenätzen)
  • Lift-off in Kombination mit z.B. LOR (MCC, USA)
     

mr-UVCur21 Versionen

Schichtdicke *

mr-UVCur21-100nm

100 nm

mr-UVCur21-200nm

200 nm

mr-UVCur21-300nm

300 nm

mr-UVCur21SF

1,7 µm

* Andere Schichtdicken auf Anfrage verfügbar   

Sie erhalten unsere NIL-Polymere in folgenden Abfüllgrößen:

  • 0,25 l
  • 0,5 l
  • 1,0 l
  • 2,5 l
  • 100 ml als Testmenge, auf Anfrage (Mindermengenaufschlag)

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