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Positive Resist, DUV

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Hybridpolymere
Core_on_Clad_TW156a_001
Polymermaterialien für optische Lichtwellenleiter
Mit ihren glasähnlichen Eigenschaften hinsichtlich Transparenz und Brechungsindex, bieten die UV-härtbaren Produkte der Hybridpolymere nicht nur beste Voraussetzungen für Anwendungen als mikrooptische Elemente wie Mikrolinsen und Mikrolinsenarrays, sondern auch für optische Lichtwellenleiterstrukturen.
Hybridpolymere
OrmoCore, OrmoClad
Wellenleiter
optischer Verlust
UV-Replikation
OrmoCoreLL, OrmoCladLL
05. Dezember 2024
Negativresist, Trockenresiste
Einfache Anwendung von Trockenfilmresisten
Trockenfilmresiste erlauben die einfache Herstellung von Resistschichten zur Anwendung im Ein- oder Mehrschichtaufbau auf planaren Substraten oder Substraten mit Topographien. Mit diesem „How-to-use“ Video demonstrieren wir die einfache Handhabung und Verwendung von Trockenresistfilmen.
Trockenfilmresiste
Negativresiste
UV-Lithografie
ADEX
SUEX
MX 5000
WBR 2000
MX 5000
Mikrofluidik
2D/ 2.5 Mikrostrukturen
Strukturübertragungsprozesse
Galvanik
Permanentanwendung
22.01.2024
Hybridpolymere
Auswahl3 HY100 auf PC Folie mit 7x7cm pillars
Neue Prototypen bei den Hybridpolymeren
Poly- und perfluorierte Moleküle erfuhren in den vergangenen Jahren unter der berüchtigten Abkürzung „PFAS“ eine breite öffentliche Aufmerksamkeit, die Anfang des Jahres 2023 in einem bei der ECHA (Europäische Chemikalienagentur) eingereichten Entwurf...
Hybridpolymere
OrmoStamp®FF
OrmoStamp®
PFAS
UV-Replication
Inkjet Printing
InkOrmo
InkOrmoPRO
OrmoComp®
dispensing
Mikrooptiken
29.11.2023
Negativresist
b1
Lithografie-Dienstleistungen: Herstellung von Mastern für die Mikrofluidik
Im Rahmen unserer Lithografie-Dienstleistungen bieten wir seit 2013 mehrschichtige Master-Wafer für mikrofluidische Anwendungen aus epoxidbasierten Resisten an...
Mikrofluidik
Negativresiste
UV-Lithografie
Lithografie-Dienstleistung
UV-Replikation
Negativresist, Negative Photoresists
b1
Kombinierte UV & e-beam lithographische Strukturierung im Mix & Match Verfahren in einem Negativresist
Die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleiterindustrie und der Mikrosystemtechnik erfordert die Herstellung von zunehmend kleineren und komplexeren Strukturen mit hohen Anforderungen an die Präzision und Auflösung bis in den Nanometer-Maßstab.
Negativresist
UV-Lithographie
E-Beam Lithography
Nano- und Mikroelektronik
Trockenätzen
ma-N 1400
22. Mai 2023
Negativresist, Negative Photoresists, Trockenresiste
Trockenfilm_Techblog
Strukturierung von Trockenfilmresisten im Ein- oder Mehrschichtprozess
Trockenfilmresiste erlauben die einfache Herstellung von Resistschichten zur Anwendung im Ein- oder Mehrschichtaufbau auf planaren Substraten oder Substraten mit Topographien.
Trockenresiste
Negativresiste
UV-Lithographie
Strukturübertragungsprozesse
2D/ 2.5D-Mikrostrukturen
Mikrofluidik
Permanentanwendung
Galvanik
27. April 2023

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Resist Alliance

micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.

DuPont Electronic Solutions (ehm. DOW Electronic Materials / Rohm and Haas Europe Trading ApS)
Wir bieten Produkte für Semiconductor Technologies, Advanced Packaging und Trockenfilmresiste unseres Partners DuPont an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten. 

Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.

DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.

 

Trockenfilmresiste

Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.

  • Verfügbar in verschiedenen Dicken
  • UV-vernetzend – wie negativ Fotoresiste
  • Hohe Aspektraten möglich
  • Senkrechte Seitenwände
  • Mehrfachlaminierung möglich – bis zu 6 Schichten  komplexe Multilayer-Designs
  • Hohe chemische Resistenz
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter …), in der Mikrofluidik

Funktionelle Materialien für Inkjet-Printing

Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren

  • Verfügbar in verschiedenen Viskositäten (einstellbar)
  • Anwendbar in kommerziellen Inkjet-Printing Geräten
  • Ausgerichtet auf stabile Reproduzierbarkeit in der Tropfengeneration
  • UV-aushärtende Formulierungen
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter, optische Koppler, diffraktive Elemente, …)
  • Als Packagingmaterial in der Mikroelektronik
  • Beschichtung / Strukturierung auf Substraten mit Oberflächentopographie 
  • Imprintmaterial in der Nanostrukturierung mit hoher Dosiergenauigkeit

Nanoimprint-Resiste

Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)

Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.

Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.

Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.

Hybridpolymere

micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz  und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.

OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436

Positive Photoresiste

Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie

  • Verschiedene Viskositäten für 0,1 µm – 60 µm Schichtdicke in einem Schleuderbeschichtungsschritt
  • Geeignet für Breitband-, g-Linien- , h-Linien-oder i-Linien-Belichtung, Laser-Direktschreiben bei 350…450 nm und Elektronenstrahllithographie
  • Kein Post Exposure Bake
  • Leichte Entfernbarkeit
     
  • Für die Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform, Form für die UV-Abformung
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z.B. MEMS, LEDs, IC-Bausteinen, MOEMS, Glasfaserkommunikations-Bausteinen, Flachbildschirmen

Negative Photoresiste

Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie

  • Geeignet für Breitband- und i-Linien-Belichtung, Tief-UV- oder Elektronenstrahlbelichtung,  oder Laserdirektschreiben @ 405 nm
  • Lift-off Resiste mit einstellbarem Kantenprofil, hohe Temperaturstabilität bis zu 160 °C
  • ​Verschiedene Viskositäten für unterschiedliche Schichtdicken in einem Schleuderbeschichtungsschritt
     
  • Für die Strukturübertragung: Physical vapour deposition (PVD) und Lift-off als Einschichtsystem, Ätzmaske, Galvanikform 
  • Für die Permanentanwendung: Polymerbasierte Wellenleiter
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z. B. LEDs, ICs, MEMS, Flachbildschirmen, Glasfaserkommunikations-Bausteinen