Der Positiv-Photoresist mrP 22G wurde für die Grautonlithografie in ultradicken
Resistschichten entwickelt. Der Resist ermöglicht Schichtdicken von 115–140 µm in einem
Beschichtungsschritt, mit Doppelbeschichtung sogar bis 200 µm. Aufgrund seiner geringen
Restabsorption nach der Belichtung lassen sich bis ~180 µm tiefe Grautonstrukturen
erzeugen mit einem prozesssichere Grauton-Arbeitsbereich von ~140 µm.
Für die Strukturierung eignen sich Belichtungswellenlängen von 330–420 nm. Für die
Grautonstrukturierung empfiehlt sich die Direct write lithography (DWL). Nahezu pixelfreie
Grautonmasken (z. B. HEBS-Glas-basiert) können ebenfalls eingesetzt werden.
Die so hergestellten 2,5D-Masterstrukturen werden in Materialien für die permanente
Anwendung übertragen, z.B. durch thermische Abformung mit PDMS, UV-Abformung mit
OrmoStamp®FF in OrmoClear®FX oder Metallisierung, Galvanik und Replikation in
OrmoComp® oder andere geeignete Materialien
Hauptanwendungen der > 100 µm tiefen Grauton-Masterstrukturen liegen in der Mikrooptik,
insbesondere bei optischen Freiformstrukturen wie Linsen, Prismen und Spiegel für die
Strahlformung und -lenkung. Auch in der Mikrofluidik könnten Master für tiefe und sehr tiefe
Strukturen hergestellt werden für „Organonachip“- oder „Tumoronachip“-Systeme – für
tierversuchsfreie Medikamententests.
Im Rahmen des Projekts OPTIMAL (https://www.optimal-project.eu/) wurden hierarchische
Strukturen in ma-P 22G hergestellt, d.h. Strukturen im µm- und nm-Maßstab in einer
Resistschicht kombiniert, die nach Strukturübertragung z.B. in der Luftfahrt angewendet
werden könnten – mit Eigenschaften zur Verringerung des Luftwiderstands und zur
Enteisung auf der gleichen Oberfläche (vorgestellt z.B. hier:
https://mne2025.exordo.com/programme/presentation/194).
Generell ermöglicht mrP 22G die Fabrikation sehr tiefer Grautonstrukturen mit
Standard-Lithographie-Equipment (Laser/LEDDirektschreiben, ggf. Mask Aligner). Anwender
können damit Designs selbst herstellen und flexibel anpassen – unabhängig von
spezialisierten Zulieferern von Resist-Mastern.
Beispiele für die Strukturierung mittels Direktschreiblithografie (DWL 66+, 405 nm Laser):
(Strukturierungen und Abbildungen mit freundlicher Genehmigung der Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH)
Beispiele für die Strukturübertragung:
Strukturübertragung von einer 130 µm hohen mr-P 22G-Struktur (a), hergestellt bei Heidelberg Instruments) durch thermische Abformung mit PDMS, (b), und anschließende UV-Abformung mit OrmoClear®FX (c)
Hierarchische Strukturen:
Confocal laser microscope pictures a hierarchical wave structure: 85 µm deep, 280 µm wide by DWL and 400 nm deep, 1 µm wide by LIL on its surface (right: upper ~ 8 µm)
Hierarchische Wellenstruktur: 85 µm tief, 280 µm breit (DWL-strukturiert) und 400 nm tief, 1 µm breit (Laserinterferenzlithographie-strukturiert) auf der Oberfläche der größeren Wellenstruktur (rechts: obere ~ 8 µm)
micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.
Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.
DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.
Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.
Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren
Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)
Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.
Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.
Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.
micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.
OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436
Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie
Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie
