Karriere

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Neu: 200 mm-Lithografie-Fähigkeiten in unserem Reinraum
26.06.2026

Im Jahr 2026 hat die micro resist technology GmbH ihre Reinraumkapazitäten im Hinblick auf die lithografische Bearbeitung von 200-mm-Wafern ausgebaut und gleichzeitig die Möglichkeiten der Nanoimprint-Lithografie auf die vollflächige Bearbeitung von Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm erweitert. Diese Erweiterung ermöglicht fortschrittliche Bearbeitungsverfahren für branchenrelevante Substratgrößen und eröffnet neue Möglichkeiten für Kundenprojekte, die Prozessentwicklung und die Materialbewertung.

Erweiterte Lithografie-Fähigkeiten bis zu 200 mm

Unsere Lithografie-Infrastruktur unterstützt nun Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und erweitert damit unsere bisherigen Kapazitäten. Die Belichtung erfolgt über zwei sich ergänzende Mask-Aligner-Plattformen: ein bewährtes SUSS MA6-System (auf Basis einer Quecksilberlampe) und nun zusätzlich das LED-basierte Belichtungsgerät EVG 6200NT mit Wellenlängen von 365 nm, 405 nm und 435 nm. Gleichzeitig wurde ein 200-mm-kompatibler Spin-Coater installiert.

Diese Kombination erhöht die Flexibilität bei der Resistverarbeitung, verbessert die Anlagenverfügbarkeit und ermöglicht einen direkten Vergleich zwischen LED- und Quecksilberlampenbelichtung, wodurch systematische Untersuchungen der Belichtungsleistung, des Prozessspielraums und der Resistempfindlichkeit bei verschiedenen Beleuchtungskonzepten möglich werden.

Abb. 1: Links: 9-Zoll-MRT-UV-Maske mit verschiedenen Testmustern. Rechts: Vollständig belichteter 200-mm-Wafer, beschichtet mit dem Photoresist ma-P 1215, zur Demonstration der Belichtungsfähigkeit

Integrierte Nanoimprint-Fähigkeiten
Zusätzlich zur Fotolithografie wurden die Möglichkeiten der Nanoimprint-Lithografie (NIL) durch das EVG 6200NT-System weiter ausgebaut. Neben unseren bewährten kompakten Nanoimprint-Systemen (NILT CNI) für schnelle Machbarkeitsstudien und Vorversuche ermöglicht die zusätzliche SmartNIL®-Imprint-Plattform:

  • UV-basiertes Niederdruck-Imprinting mit hoher Gleichmäßigkeit und kontrolliertem Resistfflow
  • vollflächiges Imprinting auf Substraten bis zu 150 mm Durchmesser
  • Fertigung flexibler Arbeitsstempel im Gerät selbst unter Verwendung von Polymerfolien (z.B. PC-Folie)
  • schnelles Prototyping und Bewertung von Imprint-Prozessen

Diese Kombination ermöglicht ein effizientes Screening auf kompakten Systemen mit anschließender Übertragung auf großflächige Imprint-Prozesse.

Abb. 2: Links: Flexibler Präge-Stempel, der direkt im Werkzeug aus dem Stempelpolymer Optool PS91 hergestellt wurde. Rechts: Vollflächige Prägung in mr-NIL213FC-Resist, die eine gleichmäßige Musterübertragung auf einem 150-mm-Wafer zeigt

Die Kombination aus 200 mm-Maskenalignment, LED-Belichtung mit mehreren Wellenlängen und Vollfeld-Nanoimprint-Lithografie stärkt unsere Reinrauminfrastruktur erheblich. Sie ermöglicht eine umfassendere Prozessentwicklung, ein verbessertes Benchmarking von Belichtungstechnologien und neue Anwendungsbereiche für NIL-Materialien.

Abb. 3: Perspektivaufnahme mittels Rasterelektronenmikroskop (REM) eines 400 nm-Line-and-Space-Musters in mr-NIL213FC, das mittels Imprint-Lithografie in unserem SmartNIL®-Werkzeug hergestellt wurde und eine gemessene Restschichtdicke von etwa 40 nm aufweist

Die Erweiterung der Lithografie- und Nanoimprint-Fähigkeiten ist auch ein wesentlicher Bestandteil bei der Einrichtung des Europäischen „Center of Excellence for Technology & Innovation“ in Berlin als Teil der globalen TOK-Gruppe.

Nanoimprint Resist
Positive Resist
Negative Resist
UV-Lithography
Nanoimprint Lithography
Dry film resists
UV-NIL
Dry Etch Mask

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Resist Alliance

micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.

Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.

DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.

 

Trockenfilmresiste

Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.

  • Verfügbar in verschiedenen Dicken
  • UV-vernetzend – wie negativ Fotoresiste
  • Hohe Aspektraten möglich
  • Senkrechte Seitenwände
  • Mehrfachlaminierung möglich – bis zu 6 Schichten  komplexe Multilayer-Designs
  • Hohe chemische Resistenz
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter …), in der Mikrofluidik
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Funktionelle Materialien für Inkjet-Printing

Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren

  • Verfügbar in verschiedenen Viskositäten (einstellbar)
  • Anwendbar in kommerziellen Inkjet-Printing Geräten
  • Ausgerichtet auf stabile Reproduzierbarkeit in der Tropfengeneration
  • UV-aushärtende Formulierungen
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter, optische Koppler, diffraktive Elemente, …)
  • Als Packagingmaterial in der Mikroelektronik
  • Beschichtung / Strukturierung auf Substraten mit Oberflächentopographie 
  • Imprintmaterial in der Nanostrukturierung mit hoher Dosiergenauigkeit
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Nanoimprint-Resiste

Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)

Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.

Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.

Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.

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Hybridpolymere

micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz  und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.

OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436

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Positive Photoresiste

Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie

  • Verschiedene Viskositäten für 0,1 µm – 60 µm Schichtdicke in einem Schleuderbeschichtungsschritt
  • Geeignet für Breitband-, g-Linien- , h-Linien-oder i-Linien-Belichtung, Laser-Direktschreiben bei 350…450 nm und Elektronenstrahllithographie
  • Kein Post Exposure Bake
  • Leichte Entfernbarkeit
     
  • Für die Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform, Form für die UV-Abformung
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z.B. MEMS, LEDs, IC-Bausteinen, MOEMS, Glasfaserkommunikations-Bausteinen, Flachbildschirmen
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Negative Photoresiste

Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie

  • Geeignet für Breitband- und i-Linien-Belichtung, Tief-UV- oder Elektronenstrahlbelichtung,  oder Laserdirektschreiben @ 405 nm
  • Lift-off Resiste mit einstellbarem Kantenprofil, hohe Temperaturstabilität bis zu 160 °C
  • ​Verschiedene Viskositäten für unterschiedliche Schichtdicken in einem Schleuderbeschichtungsschritt
     
  • Für die Strukturübertragung: Physical vapour deposition (PVD) und Lift-off als Einschichtsystem, Ätzmaske, Galvanikform 
  • Für die Permanentanwendung: Polymerbasierte Wellenleiter
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z. B. LEDs, ICs, MEMS, Flachbildschirmen, Glasfaserkommunikations-Bausteinen
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