Element 2
+49 30 641 670 100
Element 1
info@microresist.de

Unser Management

Die Geschäftsführung der micro resist technology GmbH

Dipl.-Chem. Gabi Grützner ist Gründerin und geschäftsführende Gesellschafterin (CEO) und entwickelte die micro resist technology GmbH seit der Firmengründung im Jahr 1993 zu einem international agierenden mittelständischen Unternehmen.

Dr.-Ing. Arne Schleunitz ist seit 2016 als zweiter Geschäftsführer und Chief Technology Officer (CTO) berufen. Der promovierte Ingenieur arbeitete zuvor in europäischen Technologieprojekten zur industriellen Mikro- und Nanofabrikation.

Mirjam Henschel komplettiert seit 2023 als Kaufmännische Geschäftsführerin (COO) das Führungsteam. Zuvor leitete sie fast 10 Jahre das Kundenmanagement der micro resist technology GmbH.

Dipl.-Chem. Gabi Grützner, CEO und Gründerin

Gabi Grützner ist Gründerin und geschäftsführende Gesellschafterin (CEO). Seit der Firmengründung im Jahr 1993 entwickelte sie die micro resist technology GmbH zu einem international agierenden mittelständischen Unternehmen. Dabei steuerte sie nicht nur die unternehmerische Ausrichtung, sondern setzte auch maßgebliche Innovationsimpulse für Produkt- und Technologieentwicklungen. Ihr Studium der Chemie in Jena schloss sie als Diplom-Chemikerin mit den Schwerpunkten Physikalische- und Oberflächenchemie, und Glaschemie ab. Anschließend war sie wissenschaftliche Mitarbeiterin in der Entwicklung optoelektronischer Bauelemente im Werk für Fernsehelektronik Berlin, bevor sie selbst zur Unternehmerin wurde. In dieser Funktion engagiert sie sich sowohl für die regionale Wirtschaft als auch in wissenschaftlichen Gremien.

 

Berufliche Stationen und Gremienarbeiten

2018 Mitglied des Steuerkreises Innovationsdialog zwischen Bundesregierung, Wirtschaft und Wissenschaft

2018 Berufung in das Kuratorium des Fraunhofer-Instituts für Optik und Feinmechanik IOF Jena

2016 Berufung in das Kuratorium des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Berlin

2013 Berufung in die Jury für den Innovationspreis Berlin-Brandenburg

2011 Conference Chair – MNE‘2011

2008 Mitglied im Wirtschaftsausschuss Berlin Brandenburg

2006 Preisträgerin „Unternehmerin des Jahres 2006 des Großen Preises des Mittelstandes Deutschland“

2005 Vorsitzende des Berliner Mittelstandsbeirates (bis 2011)

2005 Kuratoriumsmitglied der Mikroelektronik Fabrik Deutschland

1993 Gründung und Geschäftsführung der micro resist technology GmbH

1983 Entwicklungsingenieur im Bereich III-V-Halbleiter im Werk für Fernsehelektronik

1983 Abschluss Studium der Chemie (Dipl.-Chem). An der Technischen Universität Jena

Dr.-Ing. Arne Schleunitz, CTO

Arne Schleunitz wurde 2016 als zweiter Geschäftsführer und Chief Technology Officer (CTO) berufen. Er ist im Unternehmen verantwortlich für den technischen Vertrieb und die weltweite Innovationverwertung. Nach seinem Studium der Elektrotechnik an der TU Berlin mit dem Schwerpunkt Mikrosystemtechnik und einem Forschungsaufenthalt in den USA an der University of Maryland, promovierte er am Karlsruhe Institut für Technologie (KIT) zum Thema Mikro- und Nanostrukturierung mittels Nanoimprint Lithographie. Als Post-Doc am Paul Scherrer Institut (PSI) in der Schweiz vertiefte er seine Prozesskenntnisse in der Mikro- und Nanofabrikation, bevor er 2012 als Leiter des Technologie-Managements sein Engagement im Unternehmen begann.

Berufliche Stationen und Gremienarbeiten

2018 Vorstandsmitglied im PolyPhotonics Berlin e.V. 

2016 Technischer Geschäftsführer, micro resist technology GmbH

2012 Leiter Technologie-Management, micro resist technology GmbH

2009 Post-Doc, Paul Scherrer Institut, Schweiz

2009 Promotion am Karlsruhe Institut für Technologie (KIT)

2004 Abschluss Studium der Elektrotechnik (Dipl.-Ing.) an der Technischen Universität Berlin

Mirjam Henschel, COO

Mirjam Henschel ergänzt mit ihrer kaufmännischen Ausbildung und Abschluss als Diplom-Kauffrau die Geschäftsführung. Die Berufung als Chief Operating Officer (COO) erfolgte 2023. Davor zeichnete sie fast 10 Jahre für das Kundenmanagement verantwortlich. Darüber hinaus ist sie seit 2012 Luftsicherheitsbeauftragte und seit 2021 Exportkontrollbeauftragte des Unternehmens. Vor ihrem Eintritt bei micro resist technology GmbH arbeitete sie als kaufmännische Angestellte bei einem überregionalen Bauträger.

Berufliche Stationen

2023 Kaufmännische Geschäftsführerin, micro resist technology GmbH

2021 Exportbeauftragte, micro resist technology GmbH

2014 Leitung Kundenmanagement, micro resist technology GmbH

2012 Luftsicherheitsbeauftragte, micro resist technology GmbH

2010 Mitarbeiterin im Kundenmanagement, micro resist technology GmbH

2008 Eintritt bei micro resist technology GmbH als verantwortliche Baubetreuerin

2001 Mitarbeiterin bei überregionalen Bauträgern

2000 Abschluss Studium der Betriebswirtschaft als Diplom-Kauffrau

Kontaktieren Sie uns.

Pflichtfelder sind mit einem * gekennzeichnet.
Element 32
0

Resist Alliance

micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.

DuPont Electronic Solutions (ehm. DOW Electronic Materials / Rohm and Haas Europe Trading ApS)
Wir bieten Produkte für Semiconductor Technologies, Advanced Packaging und Trockenfilmresiste unseres Partners DuPont an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten. 

Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.

DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.

 

Trockenfilmresiste

Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.

  • Verfügbar in verschiedenen Dicken
  • UV-vernetzend – wie negativ Fotoresiste
  • Hohe Aspektraten möglich
  • Senkrechte Seitenwände
  • Mehrfachlaminierung möglich – bis zu 6 Schichten  komplexe Multilayer-Designs
  • Hohe chemische Resistenz
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter …), in der Mikrofluidik

Funktionelle Materialien für Inkjet-Printing

Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren

  • Verfügbar in verschiedenen Viskositäten (einstellbar)
  • Anwendbar in kommerziellen Inkjet-Printing Geräten
  • Ausgerichtet auf stabile Reproduzierbarkeit in der Tropfengeneration
  • UV-aushärtende Formulierungen
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter, optische Koppler, diffraktive Elemente, …)
  • Als Packagingmaterial in der Mikroelektronik
  • Beschichtung / Strukturierung auf Substraten mit Oberflächentopographie 
  • Imprintmaterial in der Nanostrukturierung mit hoher Dosiergenauigkeit

Nanoimprint-Resiste

Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)

Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.

Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.

Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.

Hybridpolymere

micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz  und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.

OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436

Positive Photoresiste

Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie

  • Verschiedene Viskositäten für 0,1 µm – 60 µm Schichtdicke in einem Schleuderbeschichtungsschritt
  • Geeignet für Breitband-, g-Linien- , h-Linien-oder i-Linien-Belichtung, Laser-Direktschreiben bei 350…450 nm und Elektronenstrahllithographie
  • Kein Post Exposure Bake
  • Leichte Entfernbarkeit
     
  • Für die Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform, Form für die UV-Abformung
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z.B. MEMS, LEDs, IC-Bausteinen, MOEMS, Glasfaserkommunikations-Bausteinen, Flachbildschirmen

Negative Photoresiste

Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie

  • Geeignet für Breitband- und i-Linien-Belichtung, Tief-UV- oder Elektronenstrahlbelichtung,  oder Laserdirektschreiben @ 405 nm
  • Lift-off Resiste mit einstellbarem Kantenprofil, hohe Temperaturstabilität bis zu 160 °C
  • ​Verschiedene Viskositäten für unterschiedliche Schichtdicken in einem Schleuderbeschichtungsschritt
     
  • Für die Strukturübertragung: Physical vapour deposition (PVD) und Lift-off als Einschichtsystem, Ätzmaske, Galvanikform 
  • Für die Permanentanwendung: Polymerbasierte Wellenleiter
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z. B. LEDs, ICs, MEMS, Flachbildschirmen, Glasfaserkommunikations-Bausteinen